外延片与芯片是半导体制造过程中的两个重要阶段，它们的主要区别在于： 1. 外延片 ： 外延片是在晶体结构匹配的单晶材料上生长出来的半导体薄膜。 例如，在L...
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苹果的芯片设计团队最近推出了有史以来“最快”的CPU内核，该内核位于该公司为笔记本电脑和微型PC设计的M1芯片中。M1芯片拥有八核处理器，其中分...
